锡球植球焊接模块
通过植球机构将单个锡球输送至喷嘴口，在惰性气体氛围下经激光束加热到熔融态喷射至待焊接工件表面，并在工件表面润湿、扩散生成结合层，实现工件牢固连接。
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0.2≤Φ≤1.8mm锡球规格
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4-6pxs/s植球速度
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±5um视觉定位精度
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加入对比
- 锡球植球焊接模块
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产品优势
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产品应用
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产品参数
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产品优势
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高速精准
惰性气体氛围中快速熔滴焊接，植球效率高，可达 4-6pcs/s，激光加热、熔滴喷射过程在0.2s内完成
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自主可控
自主开发的植球机构和控制系统，配置灵活，便于维护
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尺寸广适
适用锡球规格广，锡球直径范围0.2-1.8mm，满足不同焊件尺寸要求
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微精定位
高精度CCD定位系统，适合微小器件精密焊接
产品应用
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单点矩阵焊接
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定点一致性测试
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矩阵重复焊接