厚膜激光调阻机
厚膜激光调阻机，将激光光束聚焦到微米级别，在电阻表面进行扫描，使得电阻浆料层融化与气化，形成一定深度的刻痕，改变电阻体的导电截面积或导电长度；同时利用精密量测系统实时测量，达到目标阻值即停止出光；从而实现把低于目标阻值的电阻值调到目标偏差范围内。
厚膜激光调阻机，属于片式厚膜电阻生产制程中的关键设备，用于陶瓷基板为基底的片式厚膜电阻/混合电路（厚膜）的激光调阻。
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0.1Ω-500MΩ阻值范围
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±0.1/±0.5/±1(%)调阻精度
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产品优势
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产品应用
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产品参数
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产品优势
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自研激光器，成本低，寿命长，售后有保障
采用JPT自研的激光器，可针对特定应用定制激光器，成本低。选取性能最优的器件(光纤、晶体、泵浦源等)组装激光器，72H老化测试，长期使用有保障。
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调阻效率快，精度高
采用高速高精度的振镜+JPT自研的光纤激光器以及自研高速高精度的量测系统，进行闭环调阻控制，实现高效高精度的调阻。
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自动化功能多，智能化程度高
集成了功率监控模块、量测系统自动校准功能、调阻自动对位功能、料仓电动控制功能等，满足生产自动化需求。
产品应用
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红外 刀口宽度 19 - 20μm
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基板实物图
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绿光 刀口宽度 16 - 17μm
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紫外 刀口宽度 15 - 16μm
产品参数
系列型号
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标准vs
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选配vs
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基板尺寸
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产品规格
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调阻范围
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调阻精度
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通道数量
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激光器参数
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振镜扫描范围
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切割速度
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刀型
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线宽
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标准
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基板尺寸5060 / 6070 / 8084
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产品规格01005-2512
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调阻范围100mΩ～20MΩ
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调阻精度±0.1%、±1%、±5%
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通道数量15张常规继电板，240通道
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激光器参数IR＞30W@23kHz;
GR＞4W@10kHz;
UV≥3W@40kHz -
振镜扫描范围IR：12mm × 75mm@F125；
GR：12mm × 60mm@F100；
UV：12mm × 60mm@F103 -
切割速度1mm/s～600mm/s
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刀型单刀、L 刀、双刀、IL刀、多刀 (蛇切)、 U型刀，叠切、J型刀
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线宽IR: 20μm～40μm@F125;
GR: 15μm～20μm@F100;
UV: 10μm～20μm@F103
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选配
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基板尺寸按客户料片尺寸定制
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产品规格/
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调阻范围20MΩ～500MΩ
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调阻精度/
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通道数量/
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激光器参数/
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振镜扫描范围12mm × 100mm@F160
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切割速度/
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刀型/
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线宽IR：30μm～50μm@F160
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资料下载
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